Поверхностный монтаж печатных плат

 

Многие профессиональные экспедиции и отдельные путешественники нуждаются в современной высокотехнологичной электронике, способной обеспечить выполнение тех или иных задач в рамках своей деятельности. В некоторых случаях они заказывают электронные устройства в индивидуальном исполнении. Российская компания, профессиональный поставщик оригинальных решений, предлагает свои услуги по выполнению таких заказов с использованием современных технологий установки микроэлементов на микросхемы.

Автоматизированная установка микроэлементов – наиболее распространенный и продуктивный метод производства микросхем. Данный способ получил название SMD-технологии – установка микроэлементов непосредственно на поверхность печатной платы. По применяемым методикам конструирования, особенностям баз элементов и специальным технологическим приемам поверхностный монтаж – оптимальный вариант организации производства, особенно если речь идет об изготовлении больших партий одинаковых микросхем.

Установка микроэлементов с пайкой оплавлением

Два основных метода производства микросхем в рамках поверхностного монтажа – пайка оплавлением (с использованием паяльной пасты), а также волновая пайка (фиксация элементов на специальном клеевом составе). Более высокое качество можно получить при установке на паяльную пасту, монтаж SMD предусматривает следующий порядок действий:

  • Нанесение пасты на контактные площадки. Дозаторы сейчас применяют редко (в виду невысокой точности и низкой производительности), в основном используется трафаретная печать. Предварительно подготовленный металлический трафарет с отверстиями-апертурами на специальном устройстве прикладывается к печатной плате, ракелем наносится паста – она заполняет апертуры, получается монтажное основание для микроэлементов.
  • Установка микроэлементов. Для этих целей используются производственные линии, обычно состоящие из нескольких автоматов. Техника работает по программе, разработанной специально для конкретной платы. В программе описываются параметры платы, реперные знаки, мультиплицирование (при необходимости), все элементы с координатами и углами поворота, а также установочные головки и многое другое. Метод захвата микроэлементов – вакуумный.
  • Пайка. Платы с паяльной пастой и размещенными на ней элементами поступают в специализированное оплавляющее устройство, где нагрев осуществляется инфракрасным, паровым или конвекционным способом. Последний сейчас получил наибольшее распространение. После оплавления все компоненты микросхемы надежно зафиксированы, и она готова к эксплуатации (если не предусмотрено каких-либо доработок).

Преимущества поверхностного монтажа в сравнении выводным

Для установки выводных элементов давно разработаны эффективные автоматизированные методики, но они все равно уступают по эффективности поверхностному монтажу. Это касается и конструкторских, и технологических особенностей. Далее перечислены основные преимущества, благодаря которым монтаж SMD стал основной применяемой сегодня технологией:

  • Печатные узлы не такие массивные и габаритные. Минитюаризация элементной базы позволяет использовать компоненты с малым шагом, вместо отверстий используются контактные поверхности. Для уменьшения размеров микросхем предусмотрена возможность двухсторонней установки.
  • Улучшаются электрические параметры. Выводы меньше, плотность компоновки выше – эти факторы способствуют более качественной передаче сигналов (слабых, или с высокой частотой).
  • Повышенная технологичность. Современный поверхностный монтаж печатных плат – процесс полностью автоматизированный, за счет чего обеспечиваются объемы производства, недостижимые для любых других способов установки микроэлементов.
  • Больше возможностей для ремонта. Выпускаемое сейчас монтажное оборудование при необходимости может не только установить, но и снять элемент с поверхности. Сделать это не сложно, так как соединения обладают невысокой теплоемкостью (не требуется значительного нагрева).

Многие выбирают методику поверхностного монтажа из-за ее экономических преимуществ. Расходы заказчика сокращаются благодаря уменьшению габаритов плат, меньшему количеству материалов, простоте и высокой скорости производства. Снижается себестоимость продукции в серийных партиях, причем чем больше производственные объемы, тем ниже стоимость единичного изделия.

Источник: www.mobipukka.ru

Внимание! Перед покупкой товаров или услуг внимательно читайте отзывы!

 

 

МЫ ВКОНТАКТЕ: